JEDEC 標準：由 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會制定，被廣泛接受。其中 JESD51 系列標準是關(guān)于半導體器件熱測量的重要標準，具體如下：

HTOL 測試標準：HTOL（高溫工作壽命測試）是芯片可靠性測試的重要方法。相關(guān)標準有 JESD22-A108，定義了 HTOL 測試的溫度、電壓及時間要求，適用于通用集成電路；車規(guī)級芯片需滿足 AEC-Q100 標準，Grade0 對應(yīng) 150℃，Grade1 對應(yīng) 125℃，標準測試時間為 1000 小時；芯片遵循 MIL-STD-883 標準，擴展溫度范圍至 - 55℃-175℃，測試時間延長至 2000 小時。

溫度循環(huán)測試標準：依據(jù) JESD22-A104 標準，可測試半導體在溫度變化下的性能。該標準規(guī)定溫度范圍為 - 65℃-150℃，沖擊溫度有 - 40℃、-55℃、-65℃以及 65℃、85℃、125℃等，沖擊時間小于 3 分鐘，保持時間為 30 或 60 分鐘，總測試循環(huán)次數(shù)不少于 1000 次。

熱壓器 / 無偏壓 HAST 測試標準：遵循 JESD22-A118 標準，該標準指定了測試中的溫度范圍為 100℃-143℃，濕度范圍為 70% RH-100% RH，壓力范圍為 0.5kg-3.5kg，測試時間不少于 200 小時，有些需求可能長達 500 至 1000 小時。

中國國家標準：GB/T10589-1989 低溫試驗箱技術(shù)條件、GB/T10586-1989 濕熱試驗箱技術(shù)條件、GB/T10592-1989 高低溫試驗箱技術(shù)條件等，對半導體溫度設(shè)備的技術(shù)指標等方面做出了規(guī)定。